GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于不同材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。
AG旗舰厅
Copyright ? 2025 www.022msjs.com All Rights Reserved. AG旗舰厅科技（苏州）有限公司 版权所有 苏ICP备14022177号-1 网站地图
网站建设 : 翰臣科技
【网站地图】【sitemap】