BUMPING
    凸块加工
    在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺,作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。
    结合产品的需求,公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。
    AG旗舰厅
    Copyright ? 2025 www.022msjs.com All Rights Reserved. AG旗舰厅科技(苏州)有限公司 版权所有 苏ICP备14022177号-1 网站地图
    网站建设 : 翰臣科技
    【网站地图】【sitemap】